半导体行业有机废气处理工艺以及设备特点

在半导体行业中造成环境污染的有机废气，主要来源于‌‌芯片或者是线路板生产的清洗、均胶、去胶、刻蚀、显影等过程。

半导体行业有机废气处理工艺：

单一的活性炭吸附工艺已无法满足环保部门对有机废气双90（处理效率、收集效率）的要求，所以我司推荐使用”沸石转轮浓缩+催化氧化(CO)”进行处理。

产生的废气在主工艺风机抽吸的作用下，经前处理进入沸石转轮进行吸附浓缩，废气中的VOCs物质被吸附到沸石上，净化后气体达标排放。抽取部分排放气经过换热器升温至180℃后，送往转轮的脱附区，大量的VOCs被解吸出来，进入CO炉被加热到300℃以上进行催化氧化处理，氧化成为CO2和H2O，达标后通过烟囱排放至大气中。

半导体行业有机黄瓜视频污污污污版特点：

①转轮浓缩比高，浓缩比高达20:1，使原本高风量、低浓度的V〇CS废气，转换成低风量、高浓度的废气；

②转轮使用寿命长，无需定期更换吸附材料；

③系统自动控制，自动化程度高，单键启动，操作简单，并可搭配人机界面监控重要操作数据；

④操作简单，运行安全可靠，整体系统采用模组化设计，具备了小的空间需求，且提供了持续性及无人化的操控模式；

⑤天然沸石在吸附浓缩芳香族类废气性能；

⑥能够处理相对湿度较高的废气；

⑦沸石转轮吸附VOCS所产生的压降极低，可大大减少电力能耗，运行成本更低。

以上就是关于半导体行业有机废气处理工艺以及设备特点的讲解，看完大家都知道了吗，希望对大家有所帮助。